課程名稱：高性能PCB 的SI/PI 和EMI/EMC 仿真設(shè)計(jì)
課程大綱：
1 現(xiàn)代PCB 設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)
2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 與EMI 的關(guān)系
2.1 傳輸線
2.2 特性阻抗
2.3 反射系數(shù)和信號(hào)反射
2.4 截止頻率
2.5 S 參數(shù)
2.6 電源完整性的定義
2.7 同步開(kāi)關(guān)噪聲
2.8 PDS 的阻抗以及目標(biāo)阻抗的定義
2.9 去耦電容
2.10 SI/PI 與EMI 的關(guān)系
3 PCB 前仿真——熟悉軟件界面和基本操作
3.1 PCB 數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和檢查
3.2 預(yù)布局階段的設(shè)計(jì)與仿真
4 布線后仿真
4.1 PI 仿真：
4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真
4.3 SI 仿真
4.4 PCB 的EMI 設(shè)計(jì)與控制
5 與機(jī)箱／機(jī)柜的協(xié)同設(shè)計(jì)
SIwave FAQ......
