課程目標：
熟悉硬件高速電路設計開發(fā)的基本流程、設計方法；
熟悉電磁兼容中EMI和EMS；
掌握以太網(wǎng)和WIFI的硬件設計；
通過培訓和案例分享，提高硬件設計能力和研發(fā)速度。
課程大綱：
主題
內(nèi)容
高速電路設計
1、高速電路設計流程
2、硬件設計開發(fā)相關的標準/規(guī)范
3、高速數(shù)字設計的方法和注意事項
4、高速電路PCB設計技巧和經(jīng)驗
5、高速電路設計實例
電磁兼容
1、EMI測試項目介紹（輻射、傳導）
2、EMS測試項目介紹（各種抗干擾測試
3、針對EMC的元器件選型及應用經(jīng)驗
4、各類EMC問題解決案例
5、電磁兼容認證流程
答疑
單板熱設計和其他考慮
&
攝像頭、顯示屏
1、單板散熱設計考慮
2、可靠性設計，可測試性，可生產(chǎn)性，環(huán)境要求等基本知識
3、攝像頭原理、選型和應用實例
4、顯示屏接口和應用實例
千兆網(wǎng)絡
&
WIFI
1、 千兆網(wǎng)絡PHY和MAC層介紹；
2、 千兆網(wǎng)絡硬件設計注意事項及設計案例；
3、 以太網(wǎng)幀格式及調(diào)試；
4、 以太網(wǎng)異常的案例分析
5、 WIFI 802.11 a/b/g/n 介紹
答疑
以上課程可以根據(jù)客戶實際情況進行靈活調(diào)整。
