關(guān)于電子封裝失效分析培訓(xùn)班的通知

關(guān)于電子封裝失效分析培訓(xùn)班的通知 培訓(xùn)時(shí)間：09年12月30-31日 培訓(xùn)地點(diǎn)：上海浦東張江高科技園區(qū)蔡倫路333號(hào)浦東創(chuàng)新港 培訓(xùn)費(fèi)用：2500元/人/2天 付款方式：培訓(xùn)前完成付款 我司銀行資料： 開戶銀行：農(nóng)行金橋?qū)O橋現(xiàn)代農(nóng)業(yè)開發(fā)區(qū)支行 公司名稱：上海耀谷管理咨詢有限公司 公司帳號(hào)： 聯(lián)系人：Lucy Tel: / Fax: E-mail: 內(nèi)容簡(jiǎn)介： Category Course Title Content 類別 培訓(xùn)內(nèi)容 課程內(nèi)容 QFA1: ????????? 電子封裝簡(jiǎn)介 Brief introduction of electronic package Failure Analysis on Electronic Packaging ????????? 失效定義及分類 Definition and classification of failures ????????? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail ????????? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis 電子封裝失效分析 ????????? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis ????????? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis 0.5 day ????????? 失效分析技術(shù)線路 0.5 天 Technique approach of failure analysis ????????? 失效分析流程 Failure analysis flow charts ????????? 元器件典型失效模式和機(jī)理 Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components QFA2: ?????? 產(chǎn)品可靠性浴盆曲線 Reliability Tests and Qualification of Plastic Packaged Ics Product reliability and bathtub curve ?????? 篩選試驗(yàn)，可靠性試驗(yàn)，可靠性認(rèn)證 Screening tests, reliability tests, qualification tests ?????? 常見可靠性試驗(yàn)、目的、誘導(dǎo)的典型失效模式及機(jī)理等 可靠性試驗(yàn)及封裝認(rèn)證 Common reliability tests, objectives, typical failure modes and mechanisms ?????? 典型集成電路塑料封裝器件的封裝認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 0.5 day Typical standards on package qualification of plastic packaged ICs 0.5 天 ?????? 器件結(jié)構(gòu)分析 Package construction analysis QFA3: ?????????? 塑料封裝器件中的水汽擴(kuò)散、回流焊接過程中濕氣蒸發(fā)引起 的分層、爆裂等失效現(xiàn)象 Moisture Sensitivity and Relevant Issues Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc. ?????????? 器件濕氣敏感性分級(jí)：JESD020C:非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽/回流敏感性等級(jí) Moisture sensitivity level: JESD020C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關(guān)問題 ?????????? 如何判斷與濕氣敏感性相關(guān)的失效的根本原因：器件質(zhì)量還是電子組裝？ 0.5 day How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem? 0.5 天 ?????????? 器件懷疑吸濕如何處理：實(shí)用指南 What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide QFA4: ???????? 焊接界面形成 Solidification and interface intermetallics formation Soldering & Solder Joint Failure Analysis ???????? 電子產(chǎn)品服役過程中焊料組織及界面金屬間化合物的演化及其與焊點(diǎn)失效的關(guān)系 Evolution of solder micro-structure and interface intermetallics and effects on solder joint lifetime 焊接及焊點(diǎn)失效分析 ????????? 影響焊點(diǎn)壽命的典型設(shè)計(jì)、工藝、材料等因素 0.5 day Typical design, material, process parameters affecting soldering joint lifetime 0.5 天 ????????? 焊點(diǎn)失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis ????????? 焊點(diǎn)失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method 培訓(xùn)講師：張群博士 2001年畢業(yè)于*科上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所，材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術(shù)有限公司電子封裝和質(zhì)量中心部項(xiàng)目經(jīng)理和技術(shù)經(jīng)理；現(xiàn)任職于某*公司失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理。在電子產(chǎn)品可靠性和失效分析領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，從事研究和技術(shù)服務(wù)10年以上，竭誠為您答疑。