手機(jī)維修培訓(xùn)招生簡(jiǎn)章
手機(jī)維修行業(yè)前景
手機(jī)維修行業(yè)的出現(xiàn)是在上世紀(jì)90年代初，在*快速發(fā)展已經(jīng)了十幾年了，據(jù)有關(guān)*統(tǒng)計(jì)，目前我國手機(jī)擁有量4.15億，這意味著平均每三個(gè)*人就擁有一部手機(jī)，手機(jī)由于隨身攜帶屬于移動(dòng)中的產(chǎn)品，難免會(huì)出現(xiàn)故障。從目前*的消費(fèi)水平看來，還遠(yuǎn)沒達(dá)到用壞就扔的程度，這就給維修帶來了巨大的工作量。而手機(jī)產(chǎn)品技術(shù)含量很高，相對(duì)于自行車、煤氣灶等物品來說，維修難度要大得多，即使是家用電器的維修人員不經(jīng)過專門的學(xué)習(xí)，也很難勝任對(duì)手機(jī)的維修工作，從而造成維修技術(shù)人員大量缺乏，龐大的手機(jī)市場(chǎng)帶來了巨大的維修量，這給手機(jī)維修市場(chǎng)注入了勃勃生機(jī)。
按我國有關(guān)規(guī)定，電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)故障率應(yīng)低于3％。但據(jù)一家不愿透露姓名的手機(jī)0售商稱，我國手機(jī)故障率（返修率）已經(jīng)達(dá)到10％~15％，有些甚至在50％以上。
龐大的市場(chǎng)擁有量決定著一個(gè)潛在的龐大市場(chǎng)維修量，龐大的市場(chǎng)維修量意味著包含一個(gè)巨大的市場(chǎng)利益空間！手機(jī)，機(jī)，辦公設(shè)備，電腦等雖然都是高科技電子產(chǎn)品。但對(duì)維修人員來說，具有*文化完全能學(xué)會(huì)。手機(jī)這種通訊工具在日常工作及生活里發(fā)揮著巨大的無可替代的作用，學(xué)習(xí)手機(jī)維修，不用擔(dān)心將來會(huì)沒有“飯碗”！ 總的來說，手機(jī)維修行業(yè)是朝陽產(chǎn)業(yè)而絕非昔日黃花。
理論講解：手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，手機(jī)的工作頻段，載波與信道，功率等級(jí)，多址技術(shù)。 理論講解：手機(jī)的功能及其應(yīng)用，手機(jī)的組成（射頻，音頻邏輯，電源，輸入輸出）。
理論講解：手機(jī)的硬件介紹。（天線，測(cè)試開關(guān)，天線開關(guān)，濾波器等） 理論講解：手機(jī)的硬件介紹。（中頻，功放，CPU，電源，存儲(chǔ)器，時(shí)鐘等）
理論講解：手機(jī)的硬件介紹。（LCD，麥克風(fēng)，聽筒,揚(yáng)聲器，馬達(dá)，觸屏，耳機(jī)接口等） 理論講解：手機(jī)的硬件介紹。（充電接口，USB，按鍵，攝像頭，SIM卡座，T-flash，貼片電阻，貼片電容，貼片電感）
理論講解：手機(jī)的硬件介紹。(貼片二極管，貼片三極管，磁控元件等) 理論講解：手機(jī)的工作流程，手機(jī)的開機(jī)工作原理，手機(jī)射頻接收工作原理，手機(jī)的射頻發(fā)射工作原理等。
理論講解：手機(jī)音頻接收工作原理，手機(jī)音頻發(fā)射工作原理，手機(jī)的鍵盤燈電路，手機(jī)的背光燈電路等。 理論講解：手機(jī)的SIM卡電路，手機(jī)的T-Flash電路，手機(jī)的麥克風(fēng)電路等。
理論講解：手機(jī)的聽筒電路，手機(jī)的揚(yáng)聲器電路，手機(jī)的按鍵電路工作原理等。 理論講解：手機(jī)的觸屏電路工作原理，手機(jī)的耳機(jī)電路工作原理。
理論講解：手機(jī)的攝像頭電路工作原理，手機(jī)的顯示電路工作原理，手機(jī)的馬達(dá)電路工作原理等。 理論講解：手機(jī)的充電電路工作原理等。
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：手機(jī)的拆裝（滑蓋，翻蓋，直板）
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：植錫，顯示屏的焊接，QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機(jī)的原理圖講解 實(shí)踐操作部分：植錫，顯示屏的焊接，QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機(jī)常見故障維修 實(shí)踐操作部分：BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解：手機(jī)常見故障維修 實(shí)踐操作部分：BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解：手機(jī)常見故障維修 實(shí)踐操作部分：綜合練習(xí)
理論講解：手機(jī)常見故障維修 實(shí)踐操作部分：維修實(shí)踐
理論講解：手機(jī)常見故障維修 實(shí)踐操作部分：維修實(shí)踐
理論講解：手機(jī)常見故障維修 實(shí)踐操作部分：維修實(shí)踐
理論講解：手機(jī)常見故障維修，智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解 實(shí)踐操作部分：維修實(shí)踐
理論講解：智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解 實(shí)踐操作部分：刷機(jī)操作，維修實(shí)踐
理論講解：智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解 實(shí)踐操作部分：刷機(jī)操作，維修實(shí)踐
理論講解：智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解，考試總結(jié) 結(jié)業(yè)考試
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