前言：
發(fā)光二極管（Light-Emitting Diode, LED）是一種電致發(fā)光的半導(dǎo)體器件，過去由于光效不高，而且不能直接產(chǎn)生白光，所以LED一直不適于通用照明的應(yīng)用。隨著半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)的不斷改善和進步，LED的光效已大幅提升。高功率白光LED于10年前問世，其光效已高到足以啟動半導(dǎo)體照明（Solid-State Lighting, SSL）方面的應(yīng)用。在過去10年間高亮度LED的性能持續(xù)成長，以LED實現(xiàn)SSL的可行性已不容置疑，剩下的議題只是LED全面主導(dǎo)照明市場的時機。SSL有很多顯著的優(yōu)點，例如：節(jié)能、環(huán)保、和長效；而LED的封裝正是能讓SSL發(fā)揮優(yōu)勢的關(guān)鍵技術(shù)之一。本課程的主要材料來自講師們多年的封裝實務(wù)和經(jīng)驗，具體的內(nèi)容包括光源發(fā)展的趨勢和LED的特性，LED封裝中的互連、熒光粉涂覆、和塑封等方法，都會有詳細地說明。課程中亦會介紹LED的光學(xué)設(shè)計、分析與檢測，并著重探討熱管理與可靠性評估。此外，有關(guān)LED的應(yīng)用、未來技術(shù)路線的發(fā)展、以及專利分析等議題，在本課程中都將會涉獵。
本課程將涵蓋以下主題：
· 照明技術(shù)的回顧與展望
· LED的晶圓級制程與芯片設(shè)計
· 芯片級封裝的基本結(jié)構(gòu)
· 固晶與互連技術(shù)
· 熒光粉的涂覆與LED的調(diào)色
· 塑封材料與制程
· 結(jié)溫量測、散熱材料、與熱管理
· 光學(xué)設(shè)計、分析、與檢測
· 可靠性測試、失效分析、與面向可靠性設(shè)計
· 板級與系統(tǒng)級組裝
· 高功率LED與半導(dǎo)體照明應(yīng)用
· 晶圓級封裝的探討
· 未來技術(shù)路線圖與專利分析
電話: （胡小姐）
