培養(yǎng)目標(biāo) 使學(xué)員能夠完全獨立維修市面流行手機(jī)的普遍故障,達(dá)到手機(jī)系統(tǒng)及硬件維修的專業(yè)水平;具有明顯的同業(yè)競爭力。
學(xué) 制 三個月
課程內(nèi)容
初級階段 基礎(chǔ)理論部分
電子基礎(chǔ)知識 、通信電路重要概念與基本電路、手機(jī)電路結(jié)構(gòu)與GSM、CDMA、小靈通模式、電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管、干簧管識別和作用、手機(jī)電路圖識別、、手機(jī)基礎(chǔ)組成及維修、手機(jī)硬件維修基礎(chǔ)、手機(jī)外殼、手機(jī)主板、顯示屏電路、送話器電路、受話器電路、振鈴器電路、振動器電路的識別和等電路原理分析、手機(jī)重要部件的識別和原理分析、手機(jī)開機(jī)電路原理、接收電路原理、發(fā)射電路原理、照相工作原理、藍(lán)牙工作原理、紅外工作原理等各大品牌流行機(jī)型的電路分析與工作原理及故障分析,從工作原理到實際維修測試升華到實際維修操作,熟練掌握摩托羅拉手機(jī)、三星手機(jī)、諾基亞手機(jī)、波導(dǎo)手機(jī)、夏新手機(jī)、TCL手機(jī) 等主流機(jī)型的工作原理和故障分析以及維修方法
【包括MTK(MP3、MP4)CDMA、小靈通以及各款彩屏手機(jī)、照像手機(jī)、觸摸彩屏手機(jī)、藍(lán)牙手機(jī)、3G手機(jī)等電路結(jié)構(gòu)、原理分析;軟硬件故障分析與排除,手機(jī)解鎖、軟件升級、手機(jī)改版、BGA封膠拆裝、飛線及組裝手機(jī)等技術(shù)
基本技能部分
熟練操作手機(jī)維修所使用的各種工具,了解儀表的性能,作用及使用方法;包括:電腦、UP48、示 波器、頻率計、軟件、穩(wěn)壓電源、數(shù)字萬用表、指針萬用表、風(fēng)槍、烙鐵、鋏子、鐵掃把等了解各種工具儀器的使用(熱風(fēng)槍、風(fēng)筒、電烙鐵、穩(wěn)壓源、萬用表、軟件儀、示波器等)
熟練掌握進(jìn)水(受潮)后的手機(jī)的處理方法;
學(xué)習(xí)各種電子元件的拆裝和BGA集成電路的拆裝與植錫方法;
學(xué)會各元件、部件的測量。
高級階段 故障分析及排除故障
在初級階段學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上,更加熟練地掌握基本技能,結(jié)合理論知識,運用各種技法(電流法、電壓法、電阻法、短接法、連線法等)分析,判斷出故障點,有針對性的排除故障,能夠維修十二種常見故障(包括:沒送話、沒鈴聲、沒振動、沒顯示、沒燈光、花屏、不收線、聽筒沒聲、時間不保留、按鍵失靈、不開機(jī)、自動關(guān)機(jī)、信號障礙)??偨Y(jié)出各種機(jī)型的維修方法(如三星、諾基亞、摩托羅拉、索愛、mp3/mp4、國產(chǎn)機(jī)、臺灣機(jī)、CDMA、市話通等;
能夠熟練地使用原理圖修復(fù)各種手機(jī)故障;
能夠熟練焊接各種封膠的IC。