YMC（耀谷）是一家知識(shí)集合型公司，
提供管理培訓(xùn)及咨詢(xún)解決方案的專(zhuān)業(yè)公司，
致力于為為*各行業(yè)上千家企業(yè)提供各類(lèi)IPC培訓(xùn)。
電子封裝失效分析培訓(xùn)班的通知
主辦單位：上海耀谷管理咨詢(xún)有限公司
培訓(xùn)時(shí)間：2010年9月15至16日
培訓(xùn)地點(diǎn)：上海浦東張江高科技園區(qū)蔡倫路333號(hào)浦東創(chuàng)新港
培訓(xùn)費(fèi)用：2500元/人/2天
付款方式：培訓(xùn)前完成付款
我司銀行資料：
開(kāi)戶(hù)銀行：農(nóng)行金橋?qū)O橋現(xiàn)代農(nóng)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)支行
公司名稱(chēng)：上海耀谷管理咨詢(xún)有限公司
公司帳號(hào)：033652-00040009717
聯(lián)系人：mike
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
目錄
Catalog 培訓(xùn)內(nèi)容/時(shí)間
Course Title 課程內(nèi)容
Content
失效分析
Failure analysis 常用失效分析流程和工具
Failure analysis and tools
1天
1day ? 失效定義及分類(lèi) Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 常用失效分析無(wú)損檢測(cè)工具 Nondestructive analysis tools for failure analysis
? 常用失效分析物理解剖和定位工具Destructive analysis tools and failure isolation tools
失效分析
Failure analysis 電子封裝失效分析
Electronic package and failure analysis
0.5天
0.5 day ? 失效定義及分類(lèi) Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 解決問(wèn)題的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
? 元器件典型失效模式和機(jī)理 Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components
? 典型封裝產(chǎn)品失效分析案例 Case study for electronic package failure analysis
失效分析
Failure analysis Soldering & Solder Joint Failure Analysis
焊接及焊點(diǎn)失效分析
0.5 天
0.5 day ? 失效定義及分類(lèi) Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 解決問(wèn)題的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
? 焊點(diǎn)失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis
? 焊點(diǎn)失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method
? 典型焊點(diǎn)失效分析案例 Case study for solder joint failure analysis
培訓(xùn)講師：張群博士
2001年畢業(yè)于*科上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所，材料物理博士。曾任職上海新代車(chē)輛技術(shù)有限公司電子封裝和質(zhì)量中心部項(xiàng)目經(jīng)理和技術(shù)經(jīng)理；現(xiàn)任職于某*公司失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理。在電子產(chǎn)品可靠性和失效分析領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，從事研究和技術(shù)服務(wù)10年以上，竭誠(chéng)為您答疑。
注 冊(cè) 表
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