電子封裝失效分析培訓(xùn)班的通知
主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司
培訓(xùn)時(shí)間：2010年10月22至23日
培訓(xùn)地點(diǎn)：上海浦東張江高科技園區(qū)蔡倫路333號(hào)浦東創(chuàng)新港
內(nèi)容簡介：
目錄
Catalog 培訓(xùn)內(nèi)容/時(shí)間
Course Title 課程內(nèi)容
Content
失效分析
Failure analysis 常用失效分析流程和工具
Failure analysis and tools
1天
1day ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 常用失效分析無損檢測(cè)工具 Nondestructive analysis tools for failure analysis
? 常用失效分析物理解剖和定位工具Destructive analysis tools and failure isolation tools
失效分析
Failure analysis 電子封裝失效分析
Electronic package and failure analysis
0.5天
0.5 day ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 解決問題的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
? 元器件典型失效模式和機(jī)理 Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components
? 典型封裝產(chǎn)品失效分析案例 Case study for electronic package failure analysis
失效分析
Failure analysis Soldering & Solder Joint Failure Analysis
焊接及焊點(diǎn)失效分析
0.5 天
0.5 day ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 解決問題的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
? 焊點(diǎn)失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis
? 焊點(diǎn)失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method
? 典型焊點(diǎn)失效分析案例 Case study for solder joint failure analysis
mike提供
