IPC近日宣布出版IPC-A-610標準的E版本，即《電子組件的可接受性》。作為應用最為廣泛的IPC標準之一，IPC-A-610為組裝后機械和焊接組件提供了目觀檢測要求，現(xiàn)在新版本加入了更多技術，包括撓性板、板中板、層疊封裝、切板和新增的SMT端子。
IPC-A-610中用以顯示一些重要部分優(yōu)良、不合格以及可以考慮的不同聯(lián)接情況的照片和圖片都有更新。E版本中新增了165幅新的或者改動過的插圖，使圖片總數(shù)達到800幅。
除此之外，標準的排版也有更新，以便于查詢和閱讀。章節(jié)之間都經過了重新的排列，這樣數(shù)字和對應圖片就更加方便找到、Celestica公司培訓和發(fā)展專員Zenaida Valianu如此評價：“新標準被以前的版本更加直觀和清晰，讀者可以更方便的找到需要的信息。”
本標準上一版本以來在陣列封裝方面發(fā)生的很多變化都在新版本中體現(xiàn)出來，熱撕裂和焊料填充起翹也是一樣新增了內容。
新章節(jié)中的內容有：切板、板中板、層疊封裝以及撓性板連接。IPC認證總監(jiān)Jack Crawford稱之為“熱門話題”。
設計師和制造公司會關注的是層疊封裝和板中板連接的要求，前者經常用于推進固態(tài)存儲能力，后者則是通過穿越板材的方法把附板垂直插入到組件中。
