前言：
本課程從無鉛電子組件失效機(jī)理和可靠性要求出發(fā)，首先介紹了無鉛焊接原理，并針對(duì)主要的失效現(xiàn)象和失效機(jī)理出發(fā)，給出了無鉛原材料、元器件和PCB的選擇控制要點(diǎn)，重點(diǎn)針對(duì)以SnCu焊料為主的波峰焊接技術(shù)和以SnAgCu為主的回流焊接技術(shù)進(jìn)行分析，給出典型無鉛工藝調(diào)試方法和工藝設(shè)置要點(diǎn)。
課程重點(diǎn)分析了無鉛產(chǎn)品的主要可靠性問題和相關(guān)失效機(jī)理，內(nèi)容涵蓋了黑焊盤失效/焊點(diǎn)過應(yīng)力失效/電遷移腐蝕/焊點(diǎn)疲勞/錫須/等，并針對(duì)主要失效極力給出了相關(guān)控制措施和評(píng)價(jià)方法。
課程內(nèi)容包括原材料/元器件/PCB/工藝/可靠性和失效分析等無鉛工藝的眾多熱點(diǎn)，并采用案例教學(xué)和理論分析相結(jié)合的方式進(jìn)行講解
課程對(duì)象：
從事元件、封裝、設(shè)計(jì)、材料、工藝、設(shè)備、可靠性、失效分析、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應(yīng)商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等。
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課程內(nèi)容：
內(nèi)
容
一 無鉛工藝可靠性概述
無鉛焊接原理
無鉛技術(shù)進(jìn)展分析
無鉛制造可靠性特點(diǎn)分析
二 無鉛元器件控制要求
1 無鉛器件鍍層分析
2 元器件耐焊接熱要求
3 端子耐溶解要求
4 塑封器件潮濕敏感要求
5 無鉛器件可焊性要求
6 無鉛PCB主要失效模式
7 無鉛PCB參數(shù)控制要點(diǎn)
8 無鉛PCB常用焊盤表面處理分析
三 無鉛制程工藝
1 常用無鉛焊料及應(yīng)用要點(diǎn)分析
Sn銅焊料
SAC焊料
典型無鉛工藝特點(diǎn)分析
2 無鉛波峰焊接技術(shù)
無鉛波峰焊接設(shè)備要求
無鉛波峰焊接設(shè)計(jì)更改
無鉛波峰焊接工藝參數(shù)控制要點(diǎn)
無鉛波峰焊接主要缺陷分析
無鉛波峰焊接工藝氮?dú)獗Ｗo(hù)分析
3 無鉛回流工藝
典型無鉛回流溫度曲線分析
回流工藝控制要點(diǎn)
四 無鉛制程的可靠性評(píng)價(jià)
1 可靠性概論
2 無鉛制造主要可靠性問題
焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理及評(píng)價(jià)方法
焊點(diǎn)過應(yīng)力失效機(jī)理及相關(guān)評(píng)價(jià)方法
PCBA潮濕條件下的相關(guān)失效
3 典型的可靠性測(cè)試方法分析
4 無鉛焊點(diǎn)可靠性案例（國內(nèi)外著名公司的可靠性案例分析）
五 PCBA焊點(diǎn)失效分析技術(shù)及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及機(jī)理
3 PCBA失效分析方法介紹
光學(xué)檢測(cè)技術(shù)
X-ray射線檢測(cè)技術(shù)
聲學(xué)掃描檢測(cè)
金相切片分析
染色滲透試驗(yàn)
紅外熱像分析
SEM&EDS分析
紅外光譜分析
4 電子組件失效分析案例講解
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相關(guān)事宜：
培訓(xùn)時(shí)間：2010年9月7-8日(成都) /2010年9月14-15日（蘇州）/9月17-18日(深圳)
培訓(xùn)地點(diǎn)： 深圳市南山區(qū)／蘇州市金閶區(qū)/成都市武候區(qū)
培訓(xùn)費(fèi)用：SMTe會(huì)員價(jià)：￥1800元/人 非會(huì)員價(jià)：￥2100元/人 深圳學(xué)員19日參觀廣州實(shí)驗(yàn)室￥300元/人
四人以上團(tuán)體報(bào)名可獲得非會(huì)員價(jià)的8折優(yōu)惠
（此費(fèi)用含教材費(fèi)、聽課費(fèi)、咨詢費(fèi)、培訓(xùn)證書費(fèi)、工作午餐費(fèi)、茶水費(fèi)、點(diǎn)心費(fèi)等，其余食宿交通自理）
