內(nèi)容簡(jiǎn)介：
Category Course Title Content
類別 培訓(xùn)內(nèi)容 課程內(nèi)容
QFA1: ? 電子封裝簡(jiǎn)介
Brief introduction of electronic package
Failure Analysis on Electronic Packaging ? 失效定義及分類
Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效
Why do electronic products fail
? 失效分析的目標(biāo)
The objectives of failure analysis
電子封裝失效分析 ? 失效分析的重要性
Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法
Philosophical approach of failure analysis
0.5 day ? 失效分析技術(shù)線路
0.5 天 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程
Failure analysis flow charts
? 元器件典型失效模式和機(jī)理
Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components
QFA2: ? 產(chǎn)品可靠性浴盆曲線
Reliability Tests and Qualification of Plastic Packaged Ics Product reliability and bathtub curve
? 篩選試驗(yàn)，可靠性試驗(yàn)，可靠性認(rèn)證
Screening tests, reliability tests, qualification tests
? 常見可靠性試驗(yàn)、目的、誘導(dǎo)的典型失效模式及機(jī)理等
可靠性試驗(yàn)及封裝認(rèn)證 Common reliability tests, objectives, typical failure modes and mechanisms
? 典型集成電路塑料封裝器件的封裝認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
0.5 day Typical standards on package qualification of plastic packaged ICs
0.5 天 ? 器件結(jié)構(gòu)分析
Package construction analysis
QFA3: ? 塑料封裝器件中的水汽擴(kuò)散、回流焊接過(guò)程中濕氣蒸發(fā)引起 的分層、爆裂等失效現(xiàn)象
Moisture Sensitivity and Relevant Issues Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc.
? 器件濕氣敏感性分級(jí)：JESD020C:非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽/回流敏感性等級(jí)
Moisture sensitivity level: JESD020C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關(guān)問(wèn)題 ? 如何判斷與濕氣敏感性相關(guān)的失效的根本原因：器件質(zhì)量還是電子組裝？
0.5 day How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem?
0.5 天 ? 器件懷疑吸濕如何處理：實(shí)用指南
What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide
QFA4: ? 焊接界面形成
Solidification and interface intermetallics formation
Soldering & Solder Joint Failure Analysis ? 電子產(chǎn)品服役過(guò)程中焊料組織及界面金屬間化合物的演化及其與焊點(diǎn)失效的關(guān)系
Evolution of solder micro-structure and interface intermetallics and effects on solder joint lifetime
焊接及焊點(diǎn)失效分析 ? 影響焊點(diǎn)壽命的典型設(shè)計(jì)、工藝、材料等因素
0.5 day Typical design, material, process parameters affecting soldering joint lifetime
0.5 天 ? 焊點(diǎn)失效分析流程
Typical flow chart for solder joint failure analysis
? 焊點(diǎn)失效典型模式及分析方法
Typical failure modes and analysis method
培訓(xùn)講師：張群博士
2001年畢業(yè)于*科上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所，材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術(shù)有限公司電子封裝和質(zhì)量中心部項(xiàng)目經(jīng)理和技術(shù)經(jīng)理；現(xiàn)任職于某*公司失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理。在電子產(chǎn)品可靠性和失效分析領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，從事研究和技術(shù)服務(wù)10年以上，竭誠(chéng)為您答疑。
